杏彩体育官网产物囊括光刻工序涂胶显影修设(涂胶/显影机、喷胶机)和单片式湿法修设(洗涤机、去胶机、湿法刻蚀机)，产物可用于6英寸及以下单晶圆打点(如LED芯片缔造合节)及8/12英寸单晶圆打点(如集成电道缔造前道晶圆加工及后道优秀封装合节)。

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